Gartner:四家中华夏族民共和国陆上公司跻身 20
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2018 年芯片支出华为、联想、步步高电子、小米的市场占有率分别为 4.4%、3.7%、2.9%、1.5%,不过增长率方面,小米最高为 62.8%,华为其次为 45.2%。三星电子与苹果在 2018 年的芯片支出增长均大幅下滑。

根据IHS Markit发布的《OEM半导体支出跟踪报告—2019上半年》,预估全球顶尖OEM在2019年的半导体支出约为3166亿美元,较2018年下降7%。

Gartner公布全球前10大OEM半导体晶片采购支出排名,南韩三星、美国的苹果各以高达434.21亿美元、418.83亿美元蝉联前两名;大陆的华为较2017年增加45%至211.31亿美元,并跃升至第三名;第四至第十名,分别为DELL、中国大陆的联想、大陆的BBK、HP、Kingston金士顿、Hewlett Packard Enterprise、Xiaomi。

2 月 21 日,Gartner 公布了最新全球半导体设计总体有效市场前十大企业排名,排名显示,2018 年三星电子和苹果仍居半导体芯片买家冠亚军,两者合计占全球总体市场的 17.9%,较前一年下滑 1.6%。前十名有四家中国大陆企业,其中华为以 4.4% 的市场占有率跃升至第三位,联想、步步高电子、小米分居五、六、十名。

预测今年半导体支出疲弱的主要原因是内存集成电路价格下跌,以及一些终端设备市场需求方面的原因——OEM营收增长乏力、全球经济趋缓、消费者支出受制、库存居高不下以及智能手机和数据中心服务器等主要应用市场增长降低。尽管工业和汽车应用的芯片支出正在增加,但其支出增长总和尚不足以抵消半导体支出市场的整体下滑。

全球记忆体储存领导品牌Kingston金士顿,今日宣布跻身国际研调机构Gartner所发布之全球前十大半导体晶片买家。根据调查显示,Kingston金士顿在2018年以78.4亿美元的晶片采购支出首度入榜前十名,为第八名,比2017年的13名前进五名。

同时,Gartner 预计 2019 年和 2020 年存储芯片收入占整个半导体市场的比重将分别达到 33% 和 34%,高于 2017 年的 31%。

作为半导体的最大买家,手机市场衰退对全球半导体消费市场产生了重大影响,手机芯片消费降低将占今年半导体消费市场下跌总额237亿美元的74%左右。全球手机市场前5大半导体卖家——苹果、三星电子、小米、华为和OPPO今年都将大幅削减半导体支出。

在过去15年间,Kingston之所以能一直保有其市场优势,关键在于拥有多样化的储存解决方案,能适应于瞬息万变的产业生态。以系统和伺服器记忆体产品奠定成功基础,如今成为固态硬碟产品的主要通路供应商之一,且提供嵌入式记忆体储存解决方案作为工业应用需求长达近10年,包含医疗装置、诊断设备和机上娱乐系统等。此外,Kingston也为一般电子消费性产品提供储存解决方案,其产品应用涵盖扫地机器人、智慧型手环、手錶以及智能监控门铃等多项装置。

2017 年排名前十的企业中,有八家仍保持在 2018 年前十名之中,而金士顿科技和小米则为新入榜的厂商,替代了此前 LG 电子和索尼的位置。小米较 2017 年上升了八个名次至第十位,主要原因在于 2018 年半导体支出增加了 27 亿美元,与去年同期相比增长了 63%。

预计半导体消费市场将在2020年走出低迷,增长4.5%,达到3310亿美元。

2018年,Kingston所生产的记忆体晶片,容量总和超过14兆百万位元组,产品涵盖记忆体、固态硬碟及嵌入式储存等解决方案。

此外,个人电脑与智能手机市场持续整合,对半导体买家排名产生极大影响,尤其是中国大陆的大型智能手机 OEM 厂商,在收购竞争对手后增加了市场支配能力。Gartner 分析,正因如此,前十大 OEM 厂商的半导体支出大幅增加,在 2018 年半导体市场的占比也达到 40.2%,高于 2017 年的 39.4%。这股整合趋势有望延续,将使得半导体厂商更难维持高毛利率。

另外,NAND市场也面临着严重的供应过剩和需求不振问题,使得今年的平均销售价格下跌48.5%。企业和客户的固态硬盘需求疲软,加上手机需求停滞不前,今年NAND闪存支出将下降16.4%,至321亿美元。

Gartner指出,半导体采购支出随着近年来PC和智慧型手机的成长而提升,进而提高各大OEM厂之记忆体支出占比。Gartner进一步分析,由于云端伺服器和IoT市场逐渐崛起,至2020年时,中国等新兴市场将有富饶的商机伴随出现。Kingston将维持优异的采购能力、整合全球策略合作伙伴以及位于中国及亚太地区的制造厂,做好准备,迎战市场成长潜能。

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今年上半年数据中心服务器需求趋缓,很可能将制约2020年服务器芯片支出增长。IHS Markit预计,由于数据中心服务器和手机领域的顶级采购商出价疲弱、需求不振,造成其结果是DRAM支出在今年将会缩减22%达到474亿美元,相比去年增加了29%。

IHS Markit预计,前20大OEM半导体总支出的合约金额从2018年的2137亿美元下降到今年的1912亿美元,支出份额从62.8%缩减到了60.4%。

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