新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提【
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干勇说,未来需要重点关注以下领域,包括硅及硅基材料,光电子器材与集成,发展宽带通信和新型网络等。在他看来,我国已进入工业化中后期,面对高质量发展需求,材料基础支撑作用不足的问题日益显现,没有材料核心技术就相当于在别人的地基上盖房子,再大也不堪一击。

据介绍,当天成立的先进电子材料研究所就将承担深圳先进电子材料国际创新研究院的建设。中国科学院深圳先进技术研究院院长、中国科学院大学博士生导师樊建平透露,先进电子材料研究所将以5G通信发展为引擎,以人工智能、高端通信与物联网应用为双翼,围绕先进电子材料的研究与产业化进行攻关,重点布局5G通信的关键电子材料。

访问期间,干勇作了题为“制造业强国战略与‘十三五’新材料产业发展”的学术报告。

院士称“芯片之争”就是材料之争

近几年来,我国材料科技发展迅速,但高水平材料产业化有待进一步发展,高端材料的技术壁垒日趋呈现。”在近日举行的中科院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所成立揭牌仪式上,中国工程院院士、中国工程院原副院长干勇谈及“卡脖子”问题时呼吁,科研人员应在材料问题上率先突破。

交流会上,干勇讲到,当前中国制造业仍然落后于美国、欧盟和日本。中国进行了一系列从制造业大国向制造业强国迈进的行业布局和发展措施,这些措施将会使中国加快制造业的发展,争取在2050年能够与制造业强国并驾齐驱。干勇在报告中讲述了“十三五”新材料产业发展规划等内容。他表示,应当建立国家级制造业创新中心,深圳市在高新技术产业具有发展的良好基础,可借助国家级创新中心的建立,推动电子材料、储能材料、柔性显示、光电芯片和增材制造等行业的发展创新,加强研究机构与企业的联合,推进高技术的转移转化。

干勇:“芯片之争”就是材料之争

干勇说,未来需要重点关注以下领域,包括硅及硅基材料,光电子器材与集成,发展宽带通信和新型网络等。在他看来,我国已进入工业化中后期,面对高质量发展需求,材料基础支撑作用不足的问题日益显现,没有材料核心技术就相当于在别人的地基上盖房子,再大也不堪一击。

为深入贯彻落实党的十九大关于加快建设创新型国家、加强国家创新体系建设、加快实施中国科学院“率先行动”计划,响应粤港澳大湾区国际科技创新中心的战略部署,应中科院深圳先进技术研究院邀请,1月10日,国家新材料产业发展专家咨询委员会主任、中国工程院原副院长、中国工程院院士干勇来深圳先进院交流。

干勇说,集成电路制造业能力不足,缺少核心技术是我国目前面临的主要问题。2017年我国服务器销售约255万台,其中98%以上是X86服务器,尽管华为、曙光等国产厂商占据了主要整机份额,但硬件材料成本的85%以上来自国外供应商。一方面技术受制于人,另一方面整机厂商毛利极低,处理器、内存等供应商赚走了高额利润。国产CPU虽然达到或接近国际先进水平,但工艺较国际先进水平差距较大。

干勇说,集成电路制造业能力不足,缺少核心技术是我国目前面临的主要问题。2017年我国服务器销售约255万台,其中98%以上是X86服务器,尽管华为、曙光等国产厂商占据了主要整机份额,但硬件材料成本的85%以上来自国外供应商。一方面技术受制于人,另一方面整机厂商毛利极低,处理器、内存等供应商赚走了高额利润。国产CPU虽然达到或接近国际先进水平,但工艺较国际先进水平差距较大。

本报讯(中国青年报·中青在线记者邱晨辉)“新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提。近几年来,我国材料科技发展迅速,但高水平材料产业化有待进一步发展,高端材料的技术壁垒日趋呈现。”在近日举行的中科院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所成立揭牌仪式上,中国工程院院士、中国工程院原副院长干勇谈及“卡脖子”问题时呼吁,科研人员应在材料问题上率先突破。

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据介绍,当天成立的先进电子材料研究所就将承担深圳先进电子材料国际创新研究院的建设。中国科学院深圳先进技术研究院院长、中国科学院大学博士生导师樊建平透露,先进电子材料研究所将以5G通信发展为引擎,以人工智能、高端通信与物联网应用为双翼,围绕先进电子材料的研究与产业化进行攻关,重点布局5G通信的关键电子材料。

他话锋一转说,“芯片之争就是材料之争,对‘卡脖子’材料的突破迫在眉睫!”

来自中科院深圳先进院的信息显示,先进电子材料研究所将下设热管理与散热材料研究中心、晶圆级封装关键材料研究中心、前瞻性研究中心共3个研究中心,以及芯片级封装关键材料研究室、电磁屏蔽材料研究室、介质材料研究室、材料器件模拟仿真研究室共4个研究室。该所战略指导咨询委员会主任由干勇担任。

来自中科院深圳先进院的信息显示,先进电子材料研究所将下设热管理与散热材料研究中心、晶圆级封装关键材料研究中心、前瞻性研究中心共3个研究中心,以及芯片级封装关键材料研究室、电磁屏蔽材料研究室、介质材料研究室、材料器件模拟仿真研究室共4个研究室。该所战略指导咨询委员会主任由干勇担任。

他话锋一转说,“芯片之争就是材料之争,对‘卡脖子’材料的突破迫在眉睫!”

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