1.5英寸石墨烯单晶被物军事学家成功研制出【彩
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铜表面催化生长是目前制备石墨烯薄膜的主要技术途径,但由于无法实现单核控制,因而制备的薄膜一般为多晶,且生长速度随着时间的推移逐渐变慢。此前铜衬底上制备的最大石墨烯单晶筹尺寸约为一厘米,且需要较长的生长时间。谢晓明研究团队通过向具有一定溶碳能力的Cu85Ni15合金局域提供碳源,产生局部碳浓度过饱和,成功解决了石墨烯单个核心控制形核这一技术难题。

目前制备石墨烯薄膜的主要技术途径是铜表面催化生长,但因无法实现单核控制,所以制备的薄膜一般为多晶,且生长速度随着时间的推移逐渐变慢。此前铜衬底上制备的最大石墨烯单晶筹尺寸约为一厘米,且生长时间较长。谢晓明研究团队通过向具有一定溶碳能力的Cu85Ni15合金局域提供碳源,产生局部碳浓度过饱和,成功解决了石墨烯单个核心控制形核这一技术难题。

专家认为,这项研究成果所发展的控制形核技术同时也为探索其他二维材料单晶晶圆的制备提供了全新思路。

专家认为,这项研究成果所发展的控制形核技术同时也对探索其他二维材料单晶晶圆的制备有所借鉴。

谢晓明表示,单晶硅是微电子技术发展的基石,而单晶石墨烯则是其在电子学领域规模化应用的前提。“通过单核控制制备晶圆级石墨烯可以视为是三维硅单晶技术在二维材料中的再现,对于推动石墨烯在电子学领域的应用具有重要意义。”

今年11月25日,中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室研究员谢晓明领导的石墨烯研究团队,成功研制1.5英寸石墨烯单晶,在国际上首次实现石墨烯单核控制形核和快速生长。

据悉,该项目的合作团队美国得州州立大学的于庆凯团队利用同位素方法验证了等温析出这一石墨烯生长新机理;香港理工大学教授丁峰和华东师范大学博士袁清红联合开展了第一性原理计算,进一步解释了Cu85Ni15合金衬底上石墨烯高速生长的原因,同时对更高Ni含量合金衬底上石墨烯生长速度下降的原因进行了分析。

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1.5英寸石墨烯单晶被物军事学家成功研制出【彩世界注册首页】。1.5英寸石墨烯单晶被物军事学家成功研制出【彩世界注册首页】。11月25日,记者从中科院上海微系统与信息技术研究所获悉,该所信息功能材料国家重点实验室研究员谢晓明领导的石墨烯研究团队在国家重大专项“晶圆级石墨烯材料和器件基础研究”等项目的支持下,在国际上首次实现石墨烯单核控制形核和快速生长,成功研制1.5英寸石墨烯单晶,相关研究成果在线发表于《自然—材料》。

据了解,该项目的合作团队美国得州州立大学的于庆凯团队利用同位素方法验证了等温析出这一石墨烯生长新机理;香港理工大学教授丁峰和华东师范大学博士袁清红合作开展了第一性原理计算,进一步解释了Cu85Ni15合金衬底上石墨烯高速生长的原因,同时对更高Ni含量合金衬底上石墨烯生长速度下降的原因作出了分析。

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